贴合机械技术领域，特指一种用于二层基材贴合的贴合机。其是通过如下技术方案实现的：该贴合机包括用于放置基材的基材放卷装置、涂胶装置、用于放置第二基材的第二基材放卷装置以及预热输送加热加压贴合装置，所述的预热输送加热加压贴合装置包括马达、通过马达驱动的加热大轮以及压轮，其中加热大轮的圆周面上形成有烘干加热输送区以及加压贴合区，其中压轮位于此加压贴合区外围

全自动贴合机贴合虽然成本较高，但其光学表现是口字贴无法比拟的，加上5寸以下全贴合良率高、技术纯熟，因此许多手机大厂的主流与高阶手机甚至平板产品，都开始采用全自动贴合机面板，成为当今主流解决方案。

　　在平板产品中，目前苹果的iMac电脑采用了全贴合(该荧幕没触控功能，只将显示面板和玻璃保护层做全贴合)，iPhone4s也采用单玻璃全贴合的技术;许多非苹阵营的高阶平板电脑，纷纷在全贴合的趋势下，三座贴合机，做出比iPad厚度更薄的产品，例如于2013年FNF(五元素/远瀚科技)推出的ifivex3平板，便是采全贴合(10.1寸、548克、6.9mm厚)架构。

全自动真空贴合机:

全自动真空贴合机由于在托盘下装有自动导轨中，三座贴合机供应商，所以它不像半自动真空贴合机需要人工配合，直接自动控制

就可以了，三座贴合机怎么样， +分地简单、方便。而且使用全自动真空贴合机，来进行手机贴合时，更平整，三座贴合机怎么用，更少气泡，调整定

位也很容易。因此，目前在市场上，全自动真空贴合机更容易受到欢迎。

两者的区别之处:

全自动真空贴合机和半自动真空贴合机的区别主要是下模的构造构成不相同。半自动真空贴合机下模所组装的

仅仅通常导轨。而全自动真空贴合机下模是装有主动无杆导轨，所以它俩在托盘下的导轨有所不同。

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